Branche | Halbleiter

Halbleiterfertigung optimieren

Zerstörungsfreie Tests mit optischer Mess- und Prüftechnik

Unsere Technologien zur Qualitätssicherung bieten nicht nur hochauflösende Analysen in Echtzeit, sondern auch vorausschauende Wartungslösungen, die mögliche Fehler bereits im Vorfeld erkennen. Mithilfe modernster Kameratechnik können potenzielle Schwachstellen frühzeitig identifiziert werden. So minimieren Sie nicht nur Ausfallzeiten, sondern verbessern auch die Produktqualität und steigern gleichzeitig die Ausbeute Ihrer Fertigung. Zudem lassen sich durch diese präventiven Maßnahmen Wartungskosten senken und Produktionsprozesse optimal anpassen – ein entscheidender Wettbewerbsvorteil in einem dynamischen Marktumfeld.

Grundlage der Chipherstellung

Schneiden von Ingots

Beim Schneiden von Ingots werden große Siliziumkristalle in dünne Wafer geschnitten, die als Grundlage für die Halbleiterproduktion dienen. Wir bieten optische Messysteme zum Einrichten der Winkellage von Drahtgattersägen zum Ingot in der Maschine: Anhand eines vollautonomen mobilen kamerabasierten Messsystems stellen wir eine exakte Ausrichtung des Sägegatters zum gespannten Ingot auf bis zu 0,01° sicher.

Unebenheiten beseitigen

Oberflächenschleifen

Nach dem Schneiden der Wafer ist das Oberflächenschleifen ein entscheidender Schritt, um Beschädigungen und Unebenheiten zu beseitigen. Mit unserer AI-Vision-Software Neuralyze® bewerten wir die Symmetrie des Kreuzschliffbildes. Wir liefern hier komplette optische Prüfgeräte mit integrierter Koaxialbeleuchtung und der nötigen Prüfsoftware für Atline- und Inline-Inspektionen.

Spiegelglatte Oberflächen sicherstellen

Polieren von Waferoberflächen

Das chemisch-mechanische Polieren (CMP) sorgt für spiegelglatte Oberflächen, die für nachfolgende Fertigungsschritte entscheidend sind. Zusammen mit unseren Automatisierungspartnern liefern wir vollautomatische Systeme zum Be- und Entladen von Wafern in Poliermaschinen.

FOSB Qualitätsprüfung

Automatische Verpackung und Qualitätsprüfung von FOSBs

Unsere Automatisierungspartner nutzen Inspektionstechnologie von senswork zur vollautomatischen und kontrollierten Verpackung von FOSBs (Front Opening Shipping Boxes). Dabei stellen wir die korrekte Montage aller Anbauteile an einem FOSB, die korrekte Lage der Wafer (Cross-Slot-Prüfung) sowie die korrekte Bedruckung der automatisch angebrachten Labels sicher.

Höchste Präzision für Chip-Handler

Handling von Mikrochips in automatisierten Anlagen

Unser Kamerasystem ermöglicht die präzise Erkennung der Position und Ausrichtung von Chips, die aus Trays entnommen werden. Dabei werden die Lage und Rotation der Chips erfasst und an die Steuerung übermittelt, sodass eine exakte Platzierung in den Testsockeln gewährleistet ist. Die automatische Erkennung funktioniert zuverlässig für verschiedene Chipformate, und auch die Kalibrierung des Kamerasystems mit dem Handlingsystem erfolgt vollständig automatisiert.

senswork in Singapur

Erweiterung unserer weltweiten Präsenz zur Gewährleistung erstklassiger Qualität in der Halbleiterindustrie

Seit 2024 hat senswork eine Niederlassung in Singapur, einem globalen Zentrum der Halbleiterindustrie. Mit langjähriger Erfahrung bieten wir spezialisierte Machine-Vision-Lösungen für Prozesse wie das Schneiden von Ingots, das Oberflächenschleifen, das Polieren von Wafern sowie die Verpackung und Montage der Chips.

Unsere Expertise in der Qualitätssicherung und unsere Lösungen zur Inspektion und Prüfung unterstützen weltweit unsere Kunden, um höchste Produktionsstandards zu gewährleisten.