完美触手可及—采用可集成角度测量系统的锭坯切割
在半导体生产中，晶体结构的精确对准起着至关重要的作用，特别是在单晶硅领域。这一点在使用线锯切割硅锭时尤为重要——该工艺将大型硅棒切割成极薄的晶圆。在此过程中，涂有研磨膏的钢丝以高速切割材料。为了提高工艺效率并避免取向误差，我们开发了一套高精度光学角度测量系统。
我们的基于摄像头的解决方案直接集成到线锯中，能够以0.005°的精度检测锯网相对于机器轴线的取向。通过与现有生产线的无缝集成，该系统提高了生产效率，减少了废料，并提升了整个制造过程的重复性和质量。