In der Halbleiterproduktion spielt die präzise Ausrichtung der Kristallstrukturen eine zentrale Rolle, insbesondere bei monokristallinem Silizium. Dies ist besonders wichtig beim Sägen von Ingots mit Drahtgatter-Sägen, bei denen große Siliziumstäbe in hauchdünne Wafer geschnitten werden. Dabei durchtrennt ein mit Schleifpaste benetzter Draht das Material mit hoher Geschwindigkeit. Um den Prozess effizienter zu gestalten und Orientierungsfehler zu vermeiden, haben wir ein hochpräzises optisches Winkelmesssystem entwickelt.

Unsere kamerabasierte Lösung wird direkt in die Drahtgatter-Säge eingebracht, und prüft die Orientierung des Sägegatters zur Maschinenachse auf 0,01° genau. Durch die nahtlose Integration in bestehende Produktionslinien verbessert es die Effizienz, reduziert den Verschnitt und steigert die Reproduzierbarkeit und Qualität des gesamten Herstellungsprozesses.

Eigenschaften

• Hochpräzise Ausrichtung des Drahtgatters zur Maschinen-Achse und damit zur Null-Achse des Ingots für den nachfolgenden Sägeprozess

• Automatische optische Erfassung der Winkellage auf 0.01° genau

• Optionale vermessene Kalibriervorrichtung zur regelmäßigen Überprüfung und Qualifizierung des Messsytems

• Automatische Dokumenation und Übertrag der Ergebnisse an übergeordnete MES Systeme