凭借精密的测量技术确保高品质
最高精度，打造无瑕的晶圆表面——抛光是半导体制造中至关重要的一道工序。均匀且无瑕疵的抛光对于确保后续光刻胶涂布和曝光的理想条件至关重要。为了高效、自动化地实现这一敏感工艺，我们与自动化合作伙伴携手，提供用于抛光工艺中晶圆处理的全自动系统。senswork精密测量技术可实现：
- 自动识别不同类型的转盘
- 通过将托盘位置精确定位至50 µm，实现晶圆向抛光机的自动装载
- 检查所有晶圆在托盘上的放置是否正确（无悬出或重叠）
- 抛光工艺完成后自动识别抛光晶圆的位置，以便由机器人进行自动取出
晶圆的精确定位
借助senswork测量技术，可对抛光机进行轻柔的装卸操作。例如，可通过机器人进行测量。在此过程中，晶圆的定位精度可达50 µm，并能将其精确放置在载板上。放置是否正确可通过光学方式自动检测。从定位点取出晶圆时，机器人可通过事先重新定位晶圆，以极高的精度拾取晶圆。从而有效防止材料损坏。
还可以进行即时测量，包括厚度、平整度检测以及缺陷检查。数据分析可在图像处理软件 VisionCommander® 中实时进行——或借助我们自主研发的 Vision AI 软件 Neuralyze® 通过人工智能完成。
通过改进控制与评估来提升芯片质量
senswork的基于摄像头的解决方案可自动检测不同类型的转子环以及转子环密度，以此作为优化抛光工艺的基础。可据此控制工艺配方选择。抛光时间、下压力或抛光垫调理等前馈参数均可自动调整。这有助于提升工艺控制和工艺优化水平。
此外，借助我们的图像处理软件 VisionCommander® 进行分析，还为良率优化开辟了新途径：该软件能够可靠地识别晶圆上的生产缺陷。分析工具简化了评估流程，从而有助于得出结论并减少不良影响。
我们是您的合作伙伴。从巴伐利亚走向世界。
您正在为生产线寻找高效的测量技术吗？我们很乐意与您惯常合作的自动化合作伙伴开展合作。此外，我们还可以依托经验丰富的合作伙伴，为您在晶圆生产中为抛光机装卸工序量身定制一套合适的整体解决方案。我们不依赖任何特定制造商，致力于为客户打造最优解决方案。