精准检测,确保晶圆无误包装

实现检测自动化,确保质量

Themen
2D-Messtechnik OCR & Label-Inspektion Lageerkennung
Branchen
Halbleiter

 

 

fosb晶圆

通过晶圆包装过程中的自动化检测确保高质量

在半导体生产中,安全高效的包装至关重要,特别是在处理易损晶圆时。为了确保FOSB(前开式运输箱)的无误包装,我们的自动化合作伙伴采用了senswork的检测技术。该技术可全自动检查所有附件的安装情况、晶圆的正确定位(交叉槽检测)以及标签印刷是否完好无缺。


得益于先进的检测系统,质量控制得以全面落实。包装过程在洁净室条件下进行,由现代化机器人负责FOSB的搬运。该自动化解决方案不仅减少了错误和废品率,还提高了工艺可靠性和效率。

 

senswork 检测技术提供以下功能:

  • 自动检测并验证FOSB上附件的安装是否正确
  • 检查FOSB中所有晶圆是否齐全,以及是否存在定位错误(跨槽检测)
  • 使用senswork ZPL Inspector验证FOSB及外包装上的标签印刷是否正确
  • 与现有包装生产线无缝集成

 

 

 

senswork 检测技术的优势

 

 

 

FOSB质量控制实况

请观看视频,了解senswork最先进的检测技术如何确保FOSB的全自动包装和质量检测。

 

全自动检测内容包括:

  • FOSB所有附件的完整组装
  • 晶圆定位是否正确(交叉槽检测)
  • 标签印刷是否完好无缺
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