In der Halbleiterproduktion ist eine sichere und effiziente Verpackung essenziell, insbesondere bei der Handhabung empfindlicher Wafer. Um eine fehlerfreie Verpackung von FOSBs (Front Opening Shipping Boxes) zu gewährleisten, setzen unsere Automatisierungspartner auf die Inspektionstechnologie von senswork. Diese überprüft vollautomatisch die Montage aller Anbauteile, die korrekte Positionierung der Wafer (Cross-Slot-Prüfung) und die einwandfreie Bedruckung der Labels.

Dank eines hochentwickelten Inspektionssystems wird eine lückenlose Qualitätskontrolle sichergestellt. Die Verpackung erfolgt unter Reinraumbedingungen, wobei moderne Roboter die Handhabung der FOSBs übernehmen. Diese Automatisierungslösung reduziert nicht nur Fehler und Ausschuss, sondern steigert auch die Prozesssicherheit und Effizienz.

Eigenschaften

• Automatische Erkennung und Prüfung der korrekten Anbringung von Anbauteilen am FOSB
• Kontrolle auf Vorhandensein aller Wafer sowie auf mögliche Fehlpositionierungen im FOSB (Cross-Slot-Prüfung)
• Verifizierung der korrekten Bedruckung der Labels am FOSB als auch an der Umverpackung mit unserem ZPL Inspector
• Nahtlose Integration in bestehende Verpackungslinien