Höchste Präzision für makellose Waferoberflächen – das chemisch-mechanische Polieren (CMP) ist ein entscheidender Prozessschritt in der Halbleiterfertigung. Eine gleichmäßige und fehlerfreie Politur ist dabei essenziell, um optimale Bedingungen für die nachfolgende Photolack-Beschichtung und Belichtung zu gewährleisten. Um diesen sensiblen Prozess effizient und automatisiert zu gestalten, bieten wir gemeinsam mit unseren Automatisierungspartnern vollautomatische Systeme zur Be- und Entladung von Wafern in Poliermaschinen.

Mit unserer kamerabasierten Lösung detektieren wir automatisch unterschiedliche Läuferring-Typen auf dem Poliertuch, steuern und überprüfen die korrekte Positionierung der zu polierenden Wafer im Läuferring per Roboter, und steuern ebenfalls eine vollautomatische Entnahme der Wafer per Roboter. 

Eigenschaften

• Automatische Identifikation unterschiedlicher Läuferring-Varianten
  

• Automatisierte Beladung der Wafer in der Poliermaschine durch eine auf 50µm genaue Bestimmung der Nestpositionen im Läuferring

• Überprüfung der korrekten Ablage aller Wafer im Läuferring (kein Überstand oder Überlapp)

• Automatische Positionserkennung der polierten Wafer nach dem Polierprozess zur automatischen Entnahme per Roboter