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Hochauflösende 3D-Inline-Inspektion

Aufgaben
  • Qualität von Steckerkomponenten 100 Prozent garantieren
  • Koplanaritätsprüfung von SMD-Baugruppen
  • Pin-Höhenprüfung
Vorteile
  • Blickfeld: 11,5 x 11,5 mm
  • Kamera-Auflösung: 2048 x 2048 Bildpunkte
  • Scandauer: abhängig von Z-Bereich 1 - 3 Sekunden
  • Bilddaten: 3D-Tiefenbild (16 Bit); 2D-Scharfbild (8 Bit)
  • Genauigkeit: lateral: 5 µm
  • Z-Auflösung: ≥ 0,01 mm

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