En la producción de semiconductores, la alineación precisa de las estructuras cristalinas desempeña un papel fundamental, especialmente en el caso del silicio monocristalino. Esto es particularmente importante al cortar lingotes con sierras de alambre, en las que se cortan grandaes barras de silicio para obtener obleas extremadamente delgadas. En este proceso, un alambre impregnado con pasta abrasiva corta el material a alta velocidad. Para hacer que el proceso sea más eficiente y evitar errores de orientación, hemos desarrollado un sistema óptico de medición de ángulos de alta precisión.

Nuestra solución basada en una cámara se integra directamente en la sierra de alambre y verifica la orientación de la red de corte con respecto al eje de la máquina con una precisión de 0,005°. Gracias a su integración perfecta en las líneas de producción existentes, mejora la eficiencia, reduce el desperdicio y aumenta la reproducibilidad y la calidad de todo el proceso de fabricación.